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幻想成真:五秒内自爆的芯片研发成功

 

幻想成真:五秒内自爆的芯片研发成功

我们曾经在电影里经常看到一幕,主人公看完电脑里的信息之后,该台电脑显示“该情报会在三秒后自动爆炸”,最后电脑轰的一声就此消失了。以前我们都认为这只是电影里的特技效果而已,但是到了今天,我们真的已经成功研发出了五秒内会自爆的芯片了,幻想成真!

目前一项新的技术可以让电脑芯片在远程遥控时自爆,它将芯片的制作材料进行了彻底的更改,用一片钢化玻璃来替代硅材质。在加热的情况下玻璃会破裂,从而将晶片炸成了碎片。格雷戈里·怀廷是一名材料学家,也是一名芯片企业的产品经理,据其介绍能够远程发射信号应该是无线网络的射频信号,它可以开启加热设备。该芯片已经在上个月完成了最后的测试工作,美国国防部高级研究计划局已经对这个项目表示了兴趣,并且也加入了研发工作。这项技术如果能过被利用在现实生活中,那么让电子产品的回收变得简单,并且可以帮助企业防止电子数据被盗。

据怀廷介绍,当初我们为芯片如何自毁想尽了办法,从溶解到蒸发的形式都曾经想过,然而效果均不太好,直到研发人员想到了钢化玻璃这种材质。这种材质的玻璃在边缘冷却的时候,玻璃表面收缩,但玻璃内部却因为热度而膨胀,即便是如此状况玻璃依旧不会破裂,表现出了让人难以置信的拉应力。如果你认为既然钢化玻璃如此不易破裂,那么这样加热如何能够让其爆炸呢?这个问题怀廷进行了解释,玻璃是一个不那么好的传热导体,但是只要玻璃厚度低于0.03英寸,就很容易破裂成微小粒子。而硅芯片则直接贴在玻璃上,看上去就像是一些金属线贴在玻璃上,只要热冲击的力量足够,足够让硅芯片也随之破裂。

然而很多其他人认为想要破坏一个芯片其实很简单,只要用大锤或者沸水让设备报废不就可以了吗,甚至可以用一个强大的电子脉冲消除芯片内的信息就完成了。怀廷告诉我我们,这种常规的物理手段可以让芯片分崩离析,却无法真正消除芯片内的信息,因为这种程度的损毁可以让芯片物理破损,但是通过一些手段却能用完全恢复信息,所以除非完全溶解芯片,否则很难消除。相比之下这次采用玻璃为载体、硅片为核心的组合在爆炸之后却让会碎成微小粒子,想要通过手段将这些微小粒子重组的话不仅技术难度高,而且数据恢复也很难。

虽然美国国防部高级研究计划局对此感兴趣,然而并不意味着这种技术只能应用于军方,反而在商业上的利用价值更大。一些企业为了商业信息保密,耗费了巨大的金额来打造防卫系统,保证商业机密不外流。如果有了这样的技术应用在商业上,那么即便是信息丢失,只要能够及时发现,就可以引爆芯片,让商业信息化为乌有,不再被其他企业所盗取,保证了自身的利益。而且商业团体更愿意为这样的产品付出高昂的价格,有利于产品的更新换代。(科幻星系康斯坦丁/文)

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